pengenalan
Komponen elektronik tiruan telah menjadi titik kesakitan utama dalam industri komponen.Sebagai tindak balas kepada masalah utama konsistensi kelompok ke kelompok yang lemah dan komponen palsu yang meluas, pusat ujian ini menyediakan analisis fizikal yang merosakkan (DPA), pengenalpastian komponen tulen dan palsu, analisis peringkat aplikasi dan analisis kegagalan komponen untuk menilai kualiti komponen, hapuskan komponen yang tidak layak, pilih komponen kebolehpercayaan tinggi, dan kawal kualiti komponen dengan ketat.
Item ujian komponen elektronik
01 Analisis Fizikal Memusnahkan (DPA)
Gambaran Keseluruhan Analisis DPA:
Analisis DPA (Analisis Fizikal Memusnahkan) ialah satu siri ujian fizikal yang tidak merosakkan dan merosakkan serta kaedah analisis yang digunakan untuk mengesahkan sama ada reka bentuk, struktur, bahan dan kualiti pembuatan komponen elektronik memenuhi keperluan spesifikasi untuk kegunaan yang dimaksudkan.Sampel yang sesuai dipilih secara rawak daripada kumpulan produk siap komponen elektronik untuk dianalisis.
Objektif Ujian DPA:
Cegah kegagalan dan elakkan memasang komponen dengan kecacatan yang jelas atau berpotensi.
Tentukan sisihan dan kecacatan proses pengeluar komponen dalam proses reka bentuk dan pembuatan.
Menyediakan cadangan pemprosesan kelompok dan langkah penambahbaikan.
Periksa dan sahkan kualiti komponen yang dibekalkan (ujian separa keaslian, pengubahsuaian, kebolehpercayaan, dsb.)
Objek DPA yang berkenaan:
Komponen (aruh cip, perintang, komponen LTCC, kapasitor cip, geganti, suis, penyambung, dll.)
Peranti diskret (diod, transistor, MOSFET, dll.)
Peranti gelombang mikro
Cip bersepadu
Kepentingan DPA untuk perolehan komponen dan penilaian penggantian:
Menilai komponen dari perspektif struktur dan proses dalaman untuk memastikan kebolehpercayaannya.
Elakkan secara fizikal penggunaan komponen yang diubahsuai atau tiruan.
Projek dan kaedah analisis DPA: Gambar rajah aplikasi sebenar
02 Ujian Pengenalpastian Komponen Tulen dan Palsu
Pengenalpastian Komponen Tulen dan Palsu (termasuk pengubahsuaian):
Menggabungkan kaedah analisis DPA (sebahagiannya), analisis fizikal dan kimia komponen digunakan untuk menentukan masalah pemalsuan dan pengubahsuaian.
Objek utama:
Komponen (kapasitor, perintang, induktor, dll.)
Peranti diskret (diod, transistor, MOSFET, dll.)
Cip bersepadu
Kaedah ujian:
DPA (sebahagian)
Ujian pelarut
Ujian fungsional
Pertimbangan komprehensif dibuat dengan menggabungkan tiga kaedah ujian.
03 Ujian Komponen peringkat aplikasi
Analisis peringkat aplikasi:
Analisis aplikasi kejuruteraan dijalankan pada komponen tanpa isu ketulenan dan pengubahsuaian, terutamanya memfokuskan pada analisis rintangan haba (pelapis) dan kebolehmaterian komponen.
Objek utama:
Semua komponen
Kaedah ujian:
Berdasarkan DPA, pengesahan pemalsuan dan pengubahsuaian, ia terutamanya melibatkan dua ujian berikut:
Ujian pengaliran semula komponen (keadaan pengaliran semula tanpa plumbum) + C-SAM
Ujian kebolehmaterian komponen:
Kaedah imbangan pembasahan, kaedah rendaman periuk pateri kecil, kaedah pengaliran semula
04 Analisis Kegagalan Komponen
Kegagalan komponen elektronik merujuk kepada kehilangan fungsi sepenuhnya atau sebahagian, hanyut parameter, atau kejadian terputus-putus dalam situasi berikut:
Lengkung tab mandi: Ia merujuk kepada perubahan kebolehpercayaan produk semasa keseluruhan kitaran hayatnya dari mula hingga gagal.Jika kadar kegagalan produk diambil sebagai nilai ciri kebolehpercayaannya, ia adalah lengkung dengan masa penggunaan sebagai absis dan kadar kegagalan sebagai ordinat.Oleh kerana lengkungan tinggi pada kedua-dua hujung dan rendah di tengah, ia agak seperti tab mandi, maka dinamakan "lengkung tab mandi."
Masa siaran: Mac-06-2023